业内常用来封装硅基IGBT模块的主要是有机硅胶 IGBT发展对有机硅胶厂商的新挑战。

随着国家新能源技术的发展和半导体材料技术的突破，整个行业对电力设备的电压和频率提出了更高的要求。但随着电压和开关频率的增加，设备在运行过程中会产生大量的热量，直接影响包装材料的绝缘性能。硅胶是电子设备不可缺少的包装绝缘材料，具有优异的耐温性、防水性和电绝缘性能。目前，有机硅胶主要用于硅基IGBT模块的封装——双组分加固化室温或热固化有机硅胶。

硅胶具有较强的适应性和耐久性，能承受极高的温度、机械应变和腐蚀性化学品，提供可靠的粘接、密封和热稳定性。硅胶作为一种特殊的电子包装材料，不仅具有独特的耐候老化、优异的耐高/低温性、良好的疏水性和电绝缘性，而且具有内应力低、抗冲击性好、附着力强等优点。它是IGBT模块包装的首选材料。

市场上大多数有机硅胶也是基于现有的标准工艺制备的。当设备内部温度升高到125℃时，现有有机硅胶密封在IGBT模块中，在硅胶内部产生气泡。 此外，随着温度的升高，硅胶中的气泡往往会增加体积和数量。绝缘材料中气泡的存在会显著影响材料的绝缘性能。

因此，对高压、大功率IGBT模块封装凝胶的要求包括：

(1)硅胶绝缘强度高，足以保证芯片终端钝化层和设备内部电场集中位置的绝缘；

(2)制备无副产品的有机硅胶封装材料；

(3)具有一定的耐热性、防水性和机械性。

为了满足IGBT模块的新要求，润典信通推出了低应力、高灵活性的有机硅胶。在IGBT模块上密封后，硅胶的低应力和灵活性可以达到理想的抗冲击和减震效果。同时，当粘接到IGBT模块时，可以有效地提供防水和防潮保护。此外，IGBT硅胶具有高介电强度和体积电阻率等优异的电绝缘性能，可以保护IGBT模块。